Die Impedanz eines PCB-Leiterplattes bezieht sich auf die Parameter des Widerstands und der Reaktanz, die die Wechselstromversorgung behindern.

Die Gründe für PCB-Leiterplatten haben Impedanz

• Der PCB-Schaltkreis (unten) sollte die Steckerinstallation elektronischer Komponenten berücksichtigen und die Fragen der elektrischen Leitfähigkeit und Signalübertragung nach dem Stecker berücksichtigen.Es ist erforderlich, dass je niedriger die Impedanz, desto besser, und die Widerstandsfähigkeit sollte niedriger als 1 × 10 pro Quadratzentimeter sein.

• Während des Produktionsprozesses der PCB-Leiterplatte, einschließlich der SMT-Leiterplatte, muss sie durch den Prozess des Sinks von Kupfer, der Galvanisierung von Zinn (oder chemischer Plattierung,oder thermisches Sprühen), Verbindungslöten und andere Prozessherstellungsprozesse, and the materials used in these links must ensure the resistivity bottom to ensure The overall impedance of the circuit board is low enough to meet product quality requirements and can operate normally.

• Das Zinseln von Leiterplatten ist bei der Herstellung der gesamten Leiterplatte am anfälligsten für Probleme und ist das Schlüsselknotenstück, das die Impedanz beeinflusst.Die größten Nachteile der elektrolosen Zinnbeschichtungsschicht sind die einfache Verfärbung (sowohl leicht zu oxidieren als auch zu deliquescieren), schlechte Schweißbarkeit, die das Schweißen der Leiterplatte erschwert, zu hohe Impedanz, was zu einer schlechten Leitfähigkeit oder Instabilität der gesamten Leiterplattenleistung führt.

• Wenn die Frequenz erhöht werden muss, um die Übertragungsrate zu erhöhen, wird die Frequenz des Signals in den Leitern der PCB-Leiterplatte erhöht.wenn sich die Linie selbst aufgrund von Faktoren wie Ätzen unterscheidetWenn Sie das Signal verzerren, wird die Leistung der Leiterplatte beeinträchtigt.Es ist notwendig, den Impedanzwert innerhalb eines bestimmten Bereichs zu steuern..

Die Bedeutung der Impedanz für PCB-Leiterplatten

Für die Elektronikindustrie sind laut Branchenumfragen die tödlichsten Schwächen der elektrolosen Zinnbeschichtung die leichte Verfärbung (sowohl leicht zu oxidieren als auch zu verfälschen),schlechte Schweißfähigkeit, was zu einem schwierigen Schweißen führtEin leicht zu wechselnder Zinn muss einen Kurzschluss des PCB-Schaltkreises und sogar Brennen oder Feuer verursachen.

Es wird berichtet, dass die erste Untersuchung der chemischen Zinnbeschichtung in China in den frühen 1990er Jahren an der Kunming University of Science and Technology durchgeführt wurde.und dann Guangzhou Tongqian Chemical (Unternehmen) Ende der 1990er JahreBis jetzt haben die beiden Institutionen die beiden Institutionen als die besten anerkannt.und langfristige Ausdauerprüfungen an vielen Unternehmen, wurde bestätigt, dass die Zinnbeschichtungsschicht von Tongqian Chemical eine reine Zinnschicht mit geringer Widerstandsfähigkeit ist.Kein Wunder, dass sie es wagen, der Außenwelt zu garantieren, dass ihre Beschichtungen nicht ihre Farbe ändern werden., keine Blasenbildung, keine Schälung und keine langen Blechbärte für ein Jahr ohne Versiegelungs- und Verfärbungsmittel.

Später, als sich die gesamte soziale Produktionsindustrie in gewissem Maße entwickelte, gehörten viele spätere Teilnehmer oft zum Plagiat.Einige Unternehmen verfügten selbst nicht über die F & E- oder PionierfähigkeitDaher ist die Leistung vieler Produkte und ihrer Benutzer ̇ elektronische Produkte (Schaltplatten) (die Unterseite der Platte oder das gesamte elektronische Produkt) schlecht.und der Hauptgrund für die schlechte Leistung ist aufgrund der Impedanz Problem, weil bei der Verwendung der nicht qualifizierten elektroless Zinnbeschichtungstechnologie eigentlich das auf der Leiterplatte beschichtete Zinn ist.aber Zinnverbindungen (d. h., keine Metallelementarstoffe überhaupt, sondern Metallverbindungen, Oxide oder Halogenide und unmittelbarere nichtmetallische Stoffe) oder ZinnAber es ist schwer mit bloßem Auge zu finden...

Da der Hauptkreislauf der PCB-Leiterplatte aus Kupferfolie besteht, ist der Schweißpunkt der Kupferfolie eine Zinnbeschichtung,und die elektronischen Komponenten werden mit einer Lötpaste (oder einem Lötdraht) auf der Zinnbeschichtungsschicht gelötetDer zwischen der elektronischen Komponente und der Zinnbeschichtung geschmolzene Zustand ist Metallzinn (d. h. ein leitendes Metallelement),so kann es einfach darauf hingewiesen werden, dass die elektronische Komponente mit der Kupferfolie auf der Unterseite des PCB durch die Zinnbeschichtungsschicht verbunden istDie Reinheit und die Impedanz sind der Schlüssel, aber bevor wir die elektronischen Komponenten anschließen, testen wir die Impedanz direkt mit dem Instrument.Die beiden Enden der Messprobe (oder Prüfleiter) durchlaufen ebenfalls zuerst die Kupferfolie auf der Unterseite des PCBDie Zinnbeschichtung auf der Oberfläche kommuniziert mit der Kupferfolie auf der Unterseite der Leiterplatte.und der Schlüssel, der leicht übersehen werden kann..

Wie wir alle wissen, mit Ausnahme von einfachen Metallverbindungen, sind ihre Verbindungen alle schlechte Leiter von Elektrizität oder sogar nichtleitend (auchDies ist auch der Schlüssel zur Verteilungskapazität oder zur Übertragungskapazität im Stromkreis), so dass diese Zinn-ähnliche Beschichtung in dieser Art von leitfähigen eher als leitfähigen für Zinnverbindungen oder Mischungen, their ready-made resistivity or future oxidation and resistivity after the electrolytic reaction due to moisture and its corresponding impedance are quite high (which has affected the level or signal transmission in digital circuits)Die charakteristischen Impedanzen sind ebenfalls inkonsistent, was sich auf die Leistung der Leiterplatte und der gesamten Maschine auswirkt.

Daher ist es in Bezug auf das gegenwärtige Phänomen der sozialen ProduktionDas Beschichtungsmaterial und die Leistung an der Unterseite der Leiterplatte sind die wichtigsten und unmittelbarsten Gründe, die die charakteristische Impedanz der gesamten Leiterplatte beeinflussenDurch seine Variabilität wird die Angstwirkung seiner Impedanz rezessiver und veränderlicher.Der Hauptgrund für seine Verhüllung ist, dass die erste nicht mit bloßem Auge zu sehen ist (einschließlich ihrer Veränderungen), und die zweite kann nicht ständig gemessen werden, weil sie Variabilität im Laufe der Zeit und der Umgebungsfeuchtigkeit aufweist, so dass sie immer leicht zu ignorieren ist.