2024-01-19
| Spezifikation (oder Materialnummer): | Materialspezifische Parameter (mm): | Ausführung des Pads (mm): | Druckschablonen: | Anmerkungen: |
| QFP (Pitch=0,4 mm) |
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A ist gleich A+0.8,B = 0,19 mm P=p G1=e1-2*(0.4+a) G2=e2-2*(0.4+a) |
Die Pinnlänge beträgt mit einer Breite von mehr als 20 mm, Was ist gut für Reparatur und Druck für die Bearbeitung von Zugspitzen. die Höhe von 3,8 mm LQFP-Pad-Konstruktion Breite verwendet wird 0,23 mm (Stanselöffnungsbreite 0,19 mm) |
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| QFP (Pitch=0,3 mm) |
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A ist gleich A+0.7,B = 0,17 mm P=p G1=e1-2*(0.4+a) G2=e2-2*(0.4+a)
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T = 0,10 mm. Breite der Nadelöffnung 0,15 mm |
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| PLCC (Spitze 0,8 mm) |
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A = 1,8 mm, B = d2 + 0,10 mm G1 = g1-1.0 mm, G2 = g2-1.0 mm, P=p |
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| BGA Abstand = 1,27 mm, Durchmesser der Kugel: Φ=0,75±0,15 mm |
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D = 0,70 mm P=1,27 mm
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Empfohlene Schablonen der Öffnungsdurchmesser ist 0.75mm |
Nicht repräsentiert die Vereinbarung von der tatsächliche BGA Bodenlötkugeln |
| BGA Abstand = 1,00 mm, Durchmesser der Kugel: Φ=0,50±0,05 mm |
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D = 0,45 mm P=1,00 mm |
Empfohlene Schablonen Der Durchmesser der Öffnung beträgt 0,50 mm. |
Nicht repräsentiert die Vereinbarung von der tatsächliche BGA Bodenlötkugeln |
| BGA Abstand = 0,80 mm, Durchmesser der Kugel: Φ=0,45±0,05 mm |
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D = 0,35 mm P=0,80 mm
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Empfohlene Schablonen Der Durchmesser der Öffnung beträgt 0,40 mm. |
Nicht repräsentiert die Vereinbarung von der tatsächliche BGA Bodenlötkugeln |
| BGA Abstand = 0,80 mm, Durchmesser der Kugel: Φ=0,35±0,05 mm |
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D = 0,40 mm P=0,80 mm |
Empfohlene Schablonen Der Durchmesser der Öffnung beträgt 0,40 mm. |
Nicht repräsentiert die Vereinbarung von der tatsächliche BGA Bodenlötkugeln |
| BGA Abstand = 0,75 mm, Durchmesser der Kugel: Φ=0,45±0,05 mm |
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D = 0,3 mm P=0,75 mm |
Empfohlene Schablonen Der Durchmesser der Öffnung beträgt 0,40 mm. |
Nicht repräsentiert die Vereinbarung von der tatsächliche BGA Bodenlötkugeln |
| BGA Abstand = 0,75 mm, Durchmesser der Kugel: Φ=0,35±0,05 mm |
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D = 0,3 mm P=0,75 mm |
Empfohlene Schablonen Der Durchmesser der Öffnung beträgt 0,35 mm. |
Nicht repräsentiert die Vereinbarung von der tatsächliche BGA Bodenlötkugeln |
| LGA (Ballless BGA) Abstand = 0,65 mm, Durchmesser der Nadel: Φ=0,3±0,05 mm |
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D = 0,3 mm, P = 0,65 mm |
Empfohlene Schablonen 1Eröffnung |
Nicht repräsentiert die Vereinbarung von der tatsächliche BGA Bodenlötkugeln |
| QFN (Spitze 0,65 mm) |
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A ist gleich A+0.35,B=d+0.05 P=p,W1=w1,W2=w2 G1=b1-2*(0,05+a) G2=b2-2*(0,05+a)
Entwerfen Sie unabhängige Pads für jeden Pin. Anmerkung: Wenn die Bodenplatte das thermische Überloch entwirft, Der Abstand zwischen den Zellen sollte zwischen 1,0 mm und 1,2 mm sein und gleichmäßig im zentralen Bereich verteilt sein. thermische Pad, über-Loch sollte mit dem PCB inner verbunden werden Metallgrundschicht, über dem Loch empfohlenen Durchmesser 0,3 mm-0,33 mm |
Es wird empfohlen, die Öffnung des Schablons Längenrichtung Flare 0.30mm, Bodenplatte Öffnungsbrücke, Brückenbreite 0,5 mm, Anzahl der Brücken W1/2, W2/2, nehmen Sie die ganze Zahl.
Wenn die Pad-Konstruktion Löcher, Schablonenöffnungen um Löcher zu vermeiden, mit einer Öffnungsfläche von 50% bis 80% der Erdungsplattform Das Erdungsplattenbereich kann sein, zu viel Zinn auf der Nadelschweiße hat eine bestimmte Auswirkungen |
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| QFN (Pitch < 0,65 mm) |
A ist gleich A+0.3,B=d, P=p W1=w1,W2=w2 G1=b1-2*(0,05+a) G2=b2-2*(0,05+a) |
Es wird empfohlen, Flare 0,20 mm in der Richtung des Schablons die Öffnungslänge der Nadel und der Rest wie beschrieben oben |
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| HDMI (6100-150002-00) |
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Es wird empfohlen, die Öffnungsspitze des Schablons in Übereinstimmung mit der Öffnung von 0,27 mm, Längenrichtung Expansion nach außen 0.3mm Öffnung |
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| HDMI (6100-151910-00) |
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Es wird empfohlen, die Breite des Öffnungsspinns des Schablons gemäß 0.27mm-Öffnung, Nadel Längenrichtung Ausdehnung nach außen 0,3 mm Eröffnung |
Bei der Probeproduktion achten Sie darauf, ob die Größe des Designs geeignet |
| HDMI (6100-151910-01) |
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Es wird empfohlen, die Öffnungsspitze des Schablons nach der Breite der 0,265 mm Öffnung, Längenrichtung Ausdehnung nach außen 0,3 mm Eröffnung |
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| 5400-997000-50 |
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Es wird empfohlen, die Schablonenpins werden 0,6 mm in geöffnet Breite und 0,4 mm nach außen in Richtung der Stiftlänge. |
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