PCB-Solderpad-Designstandard - Vorschläge für die Bezeichnung von SMT-Solderpad-Regeln

(Inch: IN; metrischer Millimeter mit MM, der Dezimalpunkt in der Mitte der Daten mit d, die folgenden Daten sind einige der Größenparameter der Komponenten,Diese Parameter können die Größe und Form des Pads bestimmen. (mit einem "X" zwischen verschiedenen Parametern getrennt)

Komponenten der Klasse gewöhnlicher Widerstand (R), Kapazität (C), Induktivität (L), Magnetkugeln (FB) (Komponenten in rechteckiger Form)

Komponententyp + Größe des Systems + Aussehungsgrößenbeschreibung genannt.

Die in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 182/2011 aufgeführten Angaben sind in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 182/2011 zu entnehmen.

Reihenwiderstand (RN), Reihenkapazität (CN): Bauteiltyp + Systemgröße + Größenspezifikationen + P + Anzahl der benannten Pins

So wie: RNIN1206P8. für den Widerstand, externe Spezifikationen Größe 1206, insgesamt 8 Pins;

Tantalkondensator (TAN): Komponententyp + Systemgröße + äußere Größenspezifikationen benannt

Z.B.: TANIN1206, Tantalkondensator, seine Außengröße ist 1206;

Aluminium-elektrolytischer Kondensator (AL): Komponentenart + Systemgröße + Außengröße (Durchmesser des oberen Teils X Höhe des Bauteils)

Zum Beispiel: ALMM5X5d4, Aluminium-Elektrolytkondensator, der Durchmesser des oberen Teils 5 mm und die Höhe des Elements 5,4 mm;

Diode (DI): Hier bezieht sich hauptsächlich auf die Diode mit zwei Elektroden

Unterteilt in zwei Kategorien:

Planardiode (DIF): Bauteiltyp + Systemgröße + und PCB-Kontaktteil der Stiftgrößenspezifikationen (Länge X Breite) + X + Stiftspanngröße benannt.

Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten "Funktionen" sind in der Regel für die Bereitstellung der erforderlichen Daten zu verwenden.

Zylindrische Diode (DIR): Komponentenart + Systemgröße + äußere Größenspezifikationen benannt.

DIRMM3d5X1d5. Diese zylindrische Diode, äußere Abmessungen von 3,5 mm lang, 1,5 mm breit

Komponenten des Transistortyps (SOT-Typ und TO-Typ): direkt mit dem Namen der Standardspezifikation benannt

So wie SOT-23, SOT-223, TO-252, TO263-2 (Zwei-Pin-Typ), TO263-3 (Drei-Pin-Typ).

Komponenten des SOP-Types: wie in der Abbildung dargestellt

Benennungsregeln: SOP + Größensystem + Größe e + X + Größe a + X + Größe d + X + Pin-Zentrum Abstand p + X + Anzahl der Pins j

So wie: SOPMM6X0d8X0d42X1d27X8. stellt SOP-Komponenten dar, e=6mm,a=0.8mm,d=0.42mm,p=1.27mm,j=8

Komponenten des Types SOJ: wie in der Abbildung dargestellt

Benennungsregeln: SOJ + Größensystem + Größe g + X + Größe d2 + X + Pinnenzentrumsabstand p + X + Anzahl der Pins j

So wie SOJMM6d85X0d43X1d27X24. stellt SOJ-Komponenten dar, g=6,85mm,d2=0,43mm,p=1,27mm,j=24

Komponenten des PLCC-Types: wie in der Abbildung dargestellt

Benennungsregeln: PLCC + Größensystem + Größe g1 + X+ Größe g2 + X+ Größe d2 + X+ Pin-Zentrum Abstand p+X+ Anzahl der Pins j

Zum Beispiel: PLCCMM15d5X15d5X0d46X1d27X44. stellt PLCC-Komponenten dar, g1=15.5mm, g2=15.5mm, d2=0.46mm, p=1.27mm, j=44

Komponenten des Typ QFP: wie in der Abbildung dargestellt

Benennungsregeln: QFP + Größensystem + Größe e1 + X+ Größe e2 + X+ Größe a + X+ Größe d + X+ Pin-Zentrum Abstand p+X+ Anzahl der Pins j

Zum Beispiel: QFPMM30X30X0d6X0d16X0d4X32. stellt QFP-Komponenten dar, e1=30mm, e2=30mm, a=0.6mm, d=0.16mm, p=0.4mm, j=32

Komponenten des Typs QFN: wie in der Abbildung dargestellt

Benennungsregeln: QFN + Größensystem + Größe b1 + X + Größe b2 (+ X + Größe w1 + X + Größe w2) + X + Größe a + X + Größe d + X + Pinnzentrumsabstand p + X + Anzahl der Pins j

So wie: QFNMM5X5X3d1X3d1X0d4X0d3X0d8X32. stellt QFN-Komponenten dar, b1=5mm, b2=5mm, w1=3.1mm, w2=3.1mm, a=0.4mm, d=0.3mm, p=0.8mm, j=32

Wenn kein Erdungspad vorhanden ist, wird der rote Teil entfernt.

Andere Bauteiltypen: Verwenden Sie die Materialnummer zur Bezeichnung der Padgröße

Wie 5400-997100-10, 6100-150002-00, 6100-151910-01, 5700-ESD002-00, 5400-997000-50 und andere unregelmäßige, komplexe Komponenten.