Layout-Norm für Durchlöcher (THT)

Die Verteilungsdichte der Komponenten auf einem Leiterplattenplatte (PCB) sollte konsistent sein.alle Bauteile sollten soweit möglich auf derselben Oberfläche montiert werdenNur wenn die Komponenten auf der oberen Schicht zu dicht sind, können einige Komponenten mit begrenzter Höhe und geringer Hitze auf der anderen Seite installiert werden, wie SMD-Komponenten,zur Erleichterung der Verarbeitung, Installation und Wartung der Leiterplatte (PCB).