Konstruktion von Stahlnetzöffnungen für die Oberflächenmontage-Technologie (SMT) -Komponente und deren Lötpads
Größe der Chipkomponente: einschließlich Widerstände (Widerstandsreihe), Kondensatoren (Widerstandsreihe Kapazität), Induktoren usw.
Seitenansicht des Bauteils
Vorderansicht des Bauteils
Umgekehrter Anblick der Komponente
Abmessungszeichnung des Bauteils
Abmessungstabelle des Bauteils
| Komponentenart/Widerstand |
Länge (L) |
Breite (W) |
Stärke (H) |
Schweißendlänge (T) |
Innerer Abstand des Schweißendes (S) |
|
0201
(1005)
|
0.60 |
0.30 |
0.20 |
0.15 |
0.30 |
|
0402
(1005)
|
1.00 |
0.50 |
0.35 |
0.20 |
0.60 |
|
0603
(S. 160)
|
1.60 |
0.80 |
0.45 |
0.35 |
0.90 |
|
0805
Erstmals (2012)
|
2.00 |
1.20 |
0.60 |
0.40 |
1.20 |
|
1206
(3216)
|
3.20 |
1.60 |
0.70 |
0.50 |
2.20 |
|
1210
(3225)
|
3.20 |
2.50 |
0.70 |
0.50 |
2.20 |
Anforderungen an das Lötwerk für die Lötverbindungen von Chipbauteilen: einschließlich Widerstand (Reihenwiderstand), Kapazität (Reihenkapazität), Induktivität usw.
Seitenverschiebung
Seiteneinschiebung (A) kleiner als oder gleich 50% der geschweißbaren Endbreite des Bauteils (W) oder 50% des Pads, je nachdem, welcher Faktor kleiner ist (Bestimmungsfaktor: Platzierungskoordinaten Padbreite)
Endverschiebung
Die Endverschiebung darf das Pad nicht überschreiten (Bestimmungsfaktor: Platzierungskoordinaten, Länge des Pads und innere Entfernung)
Lötendeckel und Lötplatte
Das Lötende muss mit dem Pad in Berührung kommen, der richtige Wert ist das Lötende vollständig auf dem Pad. (Bestimmungsfaktor: Länge des Pads und innere Entfernung)
Positives Lötendurchleger an der Mindesthöhe von Zinn
Die Mindestlösehöhe (F) beträgt die geringere der 25% der Lötdicke (G) zuzüglich der Höhe des Lötenden Ende (H) oder 0,5 mm. (Bestimmungsfaktoren: Schablonendicke,Größe des Lötendurchgangs der Komponente, Pad-Größe)
Löthöhe am vorderen Lötendeel
Die maximale Lötverbindungshöhe ist die Lötdicke zuzüglich der Höhe des Lötenden Ende des Bauteils (Bestimmungsfaktoren: Schablonendicke, Lötendurchmesser des Bauteils, Padgröße)
Höchsthöhe des vorderen Lötendeils
Die maximale Höhe kann das Pad überschreiten oder bis an die Spitze des Schweißenders klettern, darf jedoch den Bauteilkörper nicht berühren (Solche Phänomene treten häufiger bei Bauteilen der Klassen 0201, 0402 auf)
Längen der Seitenlötungen
Der beste Wert für die seitliche Lötverbindungslänge entspricht der Länge des Lötfähigen Endes des Bauteils, auch die normale Befeuchtung der Lötverbindung ist zulässig (Bestimmungsfaktoren:Schablonenstärke, Bauteilslöderendgröße, Padgröße)
Seitenlötungsendhöhe
Normal nass.
Konstruktion der Chipkomponenten: einschließlich Widerstand (Widerstand), Kapazität (Kapazität), Induktivität usw.
Entsprechend der Anforderungen an die Bauteilgröße und das Lötgelenk erhält man folgende Padgröße:
Schematisches Diagramm der Chip-Komponentenpads
Tabelle der Größen der Chip-Komponenten
|
Typ des Bauteils
Widerstand
|
Länge (L) |
Breite (W) |
Innerer Abstand des Schweißendes (S) |
| 0201(1005) |
0.35 |
0.30 |
0.25 |
| 0402(1005) |
0.60 |
0.60 |
0.40 |
| 0603(1005) |
0.90 |
0.60 |
0.70 |
| 0805 ((2012) |
1.40 |
1.00 |
0.90 |
| 1206 ((3216) |
1.90 |
1.00 |
1.90 |
| 1210(3225) |
2.80 |
1.15 |
2.00 |
Design der Schablonenöffnung von Chipkomponenten: einschließlich Widerstand (Reihenwiderstand), Kapazität (Reihenkapazität), Induktivität usw.
0201 Komponenten der Klasse Schablonenentwurf
Konstruktionspunkte: Komponenten können nicht hoch schweben, Grabstein
Konstruktionsmethode: Netzgroße 0,08-0,12 mm, offene Hufeisenform, innere Entfernung 0,30 insgesamt unter der 95%igen Zinnfläche des Pads.
Links: Schablone unter dem Tin- und Pad-Anastomose-Diagramm, rechts: Komponentenpaste und Pad-Anastomose-Diagramm
0402 Komponenten der Klasse Schablonenentwurf
Konstruktionspunkte: Komponenten können nicht hoch schweben, Zinnperlen, Grabstein
Konstruktionsmodus:
Die Netzgroße beträgt 0,10-0,15 mm, am besten 0,12 mm, die Mitte ist 0,2 Konkave, um Zinnperlen zu vermeiden, der innere Abstand 0,2 mm.45, Widerstände außerhalb der drei Enden plus 0.05, Kondensatoren außerhalb der drei Enden plus 0.10, die Gesamtfläche unter der Zinnfläche für das Pad von 100%-105%.
Anmerkung: Die Dicke des Widerstands und des Kondensators ist unterschiedlich (0,3 mm für den Widerstand und 0,5 mm für den Kondensator), so dass die Menge an Zinn unterschiedlich ist,die die Höhe des Zinns und die Erkennung von AOI (automatische optische Inspektion) gut unterstützt.
Links: Schablone unter dem Tin- und Pad-Anastomose-Diagramm, rechts: Komponentenpaste und Pad-Anastomose-Diagramm
0603 Komponenten der Klasse Schablonenentwurf
Konstruktionspunkte: Komponenten zur Vermeidung von Zinnperlen, Grabstein, Menge an Zinn auf
Konstruktionsmethode:
Die Netzgroße 0,12-0,15 mm, am besten 0,15 mm, die Mitte offen 0,25 konkave vermeiden Zinnperlen, die innere Entfernung 0.80, Widerstände außerhalb der drei Enden plus 0.1, Kondensatoren außerhalb der drei Enden plus 0.15, die Gesamtfläche unter der Zinnfläche für das Pad von 100%-110%.
Anmerkung: Komponenten der Klasse 0603 und Komponenten der Klasse 0402, 0201 zusammen, wenn die Schablonendicke begrenzt ist, müssen zur Erhöhung der Zinnmenge die zusätzliche Fertigungsanlage verwendet werden.
Links: Schablone unter dem Blech und Pad Anastomose Diagramm, rechts: Komponenten Lötpaste und Pad Anastomose Diagramm
Schablonenentwurf für Chipkomponenten mit einer Größe größer als 0603 (1,6*0,8 mm)
Konstruktionspunkte: Komponenten zur Vermeidung von Zinnperlen,
Konstruktionsmethode:
Schablonendicke 0,12-0,15 mm, am besten 0,15 mm. 1/3 Kerbe in der Mitte, um Zinnperlen zu vermeiden, 90% des unteren Zinnvolumens.
Links: Schablone unter dem Zinn- und Pad-Anastomose-Diagramm, rechts: 0805 oben Komponenten Schablone Öffnungsschema
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