2024-06-05
Wie wir alle wissen, gibt es durch Loch, Blind Via, begraben Via in Leiterplatte, wie das Bild oben zeigt.
-- Durch Loch bedeutet die Via, die von der oberen Schicht zur unteren Schicht führt.
-- "Geborenes Loch" bedeutet, dass sich die Via in mittleren Schichten versteckt.
-- Blindloch bedeutet die Via, die nur in der oberen oder unteren Schicht zu sehen ist.
Wir bohren mechanisch, um durch ein Loch zu kommen, und laserbohren, um blind und begraben zu werden.
Bild 1: Um ein 6-Schicht-PCB der ersten Ordnung zu erhalten, verwenden wir zunächst mechanisches Bohren, um durch ein Loch zu kommen, um das durchgehende Loch von L2 nach L5 zu bekommen. Zweitens laaminieren wir L1 und L6 zusammen,und dann verwenden Sie Laserbohrung zu blinden über zwischen L1 und L2, L5 und L6.
Abbildung 2: Um eine zweite Schicht 6-Schicht-PCB zu erhalten, verwenden wir erst nach dem Lamieren von L2 und L5 Laserbohrungen, um zwischen L2 und L3, L4 und L5 vergraben zu werden,und benutzen mechanisch Bohren durch Loch zu bekommen durch Loch von L2 zu L5 zu bekommenZweitens laaminieren wir L1 und L6 zusammen und verwenden dann Laserbohrungen, um blind zwischen L1 und L2, L5 und L6 zu kommen.
Wir können feststellen, dass die erste Ordnung 6-Schicht-PCB ist laserbohrt ein Mal, zweite Ordnung 6-Schicht-PCB ist laserbohrt zweimal.
Daher bedeutet das Wort Ordnung hier die Zeiten der Verwendung von Laserbohrungen.
Also, was ist HDI der dritten Ordnung?
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