2024-10-25
ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) ist ein chemisches Plattierverfahren, bei dem zunächst eine dünne Schicht Nickel auf der Oberfläche des PCB abgelagert wird,und darüber eine Schicht Palladium.Diese Drei-Schicht-Struktur bietet nicht nur eine gute elektrische Leistung, sondern erhöht auch die Korrosionsbeständigkeit und Verschleißfestigkeit des PCB erheblich.
Im Vergleich zu herkömmlichen Prozessen mit Goldtauchverfahren hat das ENEPIG-Verfahren eine höhere Zuverlässigkeit.seine Härte ist gering und es ist anfällig für VerschleißDie Zugabe von Palladiumschicht erhöht effektiv die Härte der PCB-Oberfläche und macht sie widerstandsfähiger gegen physikalische Schäden.die Nickelschicht kann effektiv verhindern, dass Kupferatome in die Goldschicht diffundieren, wodurch das Phänomen des schwarzen Nickels vermieden wird.
Vorteile:
Nachteile:
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