Vor- und Nachteile der PCB- und SMT-Schablonenverarbeitungsmethoden

Der ursprüngliche SMT-Schablonenherstellungsprozess wurde hauptsächlich aus fotografischen Platten hergestellt, und dann durch chemische Ätzung.Es gibt Verfahren zur Verarbeitung von SMT-Stahlnetzplatten mit Laserschnitt oder mit Elektroformverfahren.Bei der kontinuierlichen Produktion und Verarbeitung von SMT-Schablonen wurde festgestellt, daß die drei oben beschriebenen Verarbeitungsmethoden ihre Vor- und Nachteile haben.

Im Folgenden werden die Vor- und Nachteile der drei SMT-Schablonenverarbeitungsmethoden verglichen:

Zunächst ist die chemische Ätzmethode die früheste Verarbeitungsmethode, die in der SMT-Schablonenverarbeitung verwendet wird.

Vorteile der chemischen Korrosionsmethode: Die Leckbearbeitung des SMT-Schablons erfolgt durch chemische Korrosion ohne teure Ausrüstungsinvestitionen.und die Verarbeitungskosten sind relativ niedrig.

Nachteile der chemischen Korrosionsmethode: die Korrosionszeit ist zu kurz, die Lochwand des SMT-Schablons kann scharfe Ecken haben und die Zeit kann verlängert werden,und die Seitenwand Korrosion kann die Lochwand nicht glatt machenGenauigkeit kann nicht sehr genau erfasst werden.

Zweitens ist die Laserverarbeitungsmethode derzeit die am häufigsten verwendete SMT-Stahlnetzverarbeitungsmethode. Sie setzt auf Laserenergie, um das Metall zu schmelzen,und dann schneiden Sie die Öffnung in der Edelstahlplatte.

Vorteile der Laserbearbeitung: Die Bearbeitungsgeschwindigkeit ist viel schneller als die chemische Radierungsmethode und die Öffnungsgröße des Schablons ist gut kontrolliert.vor allem die hinzugefügte Lochwand hat eine gewisse Spitze (spitze etwa 2 Grad), wodurch der Schimmel leichter entfernt wird.

Nachteile der Laserverarbeitung: Wenn die Öffnungen des SMT-Schablons dicht sind, verformt die vom Laser erzeugte lokale hohe Temperatur manchmal die angrenzende Lochwand.und die Rauheit der durch Schmelzen gebildeten Metalllochwand ist nicht hochDabei wird die Verarbeitung mit dem Laserverfahren durch spezielle Ausrüstungskosten erhöht.

Die derzeitigen SMT-Schablonenverarbeitungsmethoden werden durch Laserschneiden abgeschlossen.

Drittens ist das Elektroformverfahren ein Verfahren, bei dem sich Metallmaterialien (hauptsächlich Nickel) kontinuierlich ansammeln und ansammeln, um Metall-SMT-Schablonen zu bilden.

Vorteile der Elektroformmethode: Die mit der Methode hergestellte SMT-Schablone weist nicht nur eine hohe Öffnungsgrößengenauigkeit und glatte Lochwände auf,die zur quantitativen Verteilung von gedruckter Lötpaste beiträgt, aber auch die Öffnungen werden nicht leicht durch die Lötpaste blockiert, wodurch die Anzahl der Reinigungszeiten des SMT-Schablons reduziert wird.

Nachteile der Elektroformung: Die Kosten für die Herstellung von SMT-Schablonen durch Elektroformung sind hoch und der Produktionszyklus ist lang.

Durch kontinuierliche Forschung und Praxis wurde festgestellt, dass es sich bei einer chemischen Ätzmethode oder einer Laserschneidmethode von SMT-Schablonen umEs wird während des Druckens Öffnungsblockaden unterschiedlichen Grades geben. SMT-Schablonen müssen häufig gereinigt werden, so dass die Elektroformmethode zu einem dünnen Stift geworden ist.